Особенности межплатных разъемов

В настоящее время межплатные разъемы, используемые в мобильных телефонах, в основном имеют следующие характеристики: во-первых, это" гибкое", гибкое соединение и высокая коррозионная стойкость; во-вторых, не требуется сварка, простой монтаж и отсутствие опасности возгорания. Это также экономит место; Кроме того, сегодня' доски все сверхнизкие по высоте, состоят из двух частей, на этом этапе редактор сосредоточится на этом моменте; после Z он имеет сверхстойкость к окружающей среде, а не только мягкий, кроме того, он принимает" прочное соединение" с высокой надежностью контакта; конечно, он обычно имеет преимущества неограниченного количества труб, герметизации под давлением и удобной установки.

Все мы знаем, что японские компании всегда были лидерами в области соединителей. Во многих отечественных мобильных телефонах высокого класса используются межплатные соединители от японских компаний, таких как Matsushita Electric Works, для уменьшения толщины корпуса. Matsushita Electric Works - это также низкая высота комбинации разъемов Z в мире Z составляет 0,6 мм. Хорошая новость заключается в том, что я узнал, что отечественная компания Yaqi Technology также разработала и произвела этот высокоуровневый межплатный соединитель, и он также обслуживает большинство производителей мобильных телефонов Шэньчжэня. Понятно, что он также вошел во многие известные клиенты мобильных телефонов отечественных брендов. Система цепочки поставок, что не является «хорошей новостью» для снижения стоимости оборудования для мобильных телефонов и повышения конкурентоспособности продукции! Чтобы улучшить комбинацию розеток и вилок, в неподвижных металлических частях и контактных частях используется простой механизм блокировки. Улучшая комбинированное усилие, он более чувствителен к подключению при блокировке. Этот разъем может значительно уменьшить толщину продукта для достижения цели подключения, и это привело к появлению на рынке все большего и большего количества ультратонких мобильных телефонов! Шаг штифтов становится все уже. В настоящее время основное внимание уделяется шагу 0,4 мм. Теперь JAE и Yaqi Technology разработали шаг 0,35 мм, который до сих пор должен быть Z-узким межплатным соединителем с узким шагом в отрасли. Шаг 0,35 мм в настоящее время в основном используется для мобильных телефонов Apple и домашних моделей высокого класса. Его применение станет основной тенденцией последних двух лет. Он имеет преимущества меньшего объема, высокой точности и высокой производительности, но он предъявляет больше требований к исправлениям и другим вспомогательным технологиям. Высокий, именно здесь многим производителям соединителей Z требуется обслуживание клиентов, в противном случае доходность будет очень низкой.

Сегодня, когда потребители предъявляют все более высокие требования к толщине продукта и ощущениям на ощупь, ультратонкие и ультратонкие соединители предъявляют новые требования к процессу гальваники. Для продуктов высотой 0,6 мм и одного продукта высотой менее 0,4 мм ключевой проблемой стало обеспечение того, чтобы толщина золотого покрытия продукта&№ 39 и эффект лужения не доходили до олова. в миниатюризации разъема. В настоящее время обычной практикой в ​​промышленности является блокирование пути олова посредством лазерного отслаивания слоя золотого покрытия, тем самым решая проблему отсутствия подъема олова. Однако эта технология имеет недостаток, заключающийся в том, что при удалении золота лазер также повреждает никелированный слой, так что медь подвергается воздействию воздуха, который вызывает коррозию и ржавчину.

По нашему мнению, у японской компании Matsushita Electrician и отечественной Yaqi Technology есть новое решение для этого. Посредством процесса гальваники основание стержня вывода покрывается никелевым покрытием менее 0,08 мм, что успешно решает эту проблему. проблема. Поверьте, многие инженеры и технические эксперты должны понимать, что открытая никелем область 0,08 мм в настоящее время доступна только отдельным международным компаниям с сильной технической подготовкой!

Теперь я должен упомянуть, что межплатный соединитель может быть сконструирован для простой конструкции машинной схемы. Установив изолирующую стенку в нижней части разъема, печатную плату можно направить и подключить к нижней части разъема, не касаясь металлических клемм, что очень выгодно для миниатюризации печатной платы!

Z-узкие межплатные разъемы. Шаг 0,35 мм в настоящее время в основном используется в мобильных телефонах Apple и домашних моделях высокого класса. Его применение станет основной тенденцией последних двух лет. Он имеет небольшой объем, высокую точность, высокую производительность и другие преимущества, но более высокие требования к процессам согласования, таким как исправление, именно здесь многим производителям разъемов Z требуется обслуживание клиентов, в противном случае доходность будет очень низкой.

Сегодня, когда потребители предъявляют все более высокие требования к толщине продукта и ощущениям на ощупь, ультратонкие и ультратонкие соединители предъявляют новые требования к процессу гальваники. Для продуктов высотой 0,6 мм и одного продукта высотой менее 0,4 мм ключевой проблемой стало обеспечение того, чтобы толщина золотого покрытия продукта&№ 39 и эффект лужения не доходили до олова. в миниатюризации разъема. В настоящее время обычной практикой в ​​промышленности является блокирование пути олова посредством лазерного отслаивания слоя золотого покрытия, тем самым решая проблему отсутствия подъема олова. Однако эта технология имеет недостаток, заключающийся в том, что при удалении золота лазер также повреждает никелированный слой, так что медь подвергается воздействию воздуха, который вызывает коррозию и ржавчину.

По нашему мнению, у японской компании Matsushita Electrician и отечественной Yaqi Technology есть новое решение для этого. Посредством процесса гальваники основание стержня вывода покрывается никелевым покрытием менее 0,08 мм, что успешно решает эту проблему. проблема. Поверьте, многие инженеры и технические эксперты должны понимать, что открытая никелем область 0,08 мм в настоящее время доступна только отдельным международным компаниям с сильной технической подготовкой!

Теперь я должен упомянуть, что межплатный соединитель может быть сконструирован для простой конструкции машинной схемы. Установив изолирующую стенку в нижней части разъема, печатную плату можно направить и подключить к нижней части разъема, не касаясь металлических клемм, что очень выгодно для миниатюризации печатной платы!